工控板BGA组装

(1)在BGA组装工作中，对SMT贴片所用助焊剂的粘度要求也很重要。 过高会影响涂布和转印； 太低会影响涂布量。 一般粘度应选择在（25000±5000）cp范围内。

(2)助焊剂的厚度为焊球的60%。 如果太厚，容易涂在封装体上，造成焊接时的振动，甚至光学对中识别。

(3)检测方法。 一般可用锯齿尺检测，但锯齿尺的高度会因采样位置、操作方法（浸入速度、时间）、锯齿大小等因素与实际BGA芯片焊球不同。

 玻璃应该用于观察。 良好的助焊剂高度应在玻璃板下获得均匀的助焊剂图案，尺寸至少应大于焊球。 旋转刮擦助焊剂的装置，往往由于粘度的不同，得到的助焊剂量也不同。 用X射线观察焊点尺寸，发现助焊剂越厚，焊点直径越大，说明焊锡量的多少影响了焊点的塌落程度。 试验表明，浸渍厚度应达到焊球直径的60%。

(4) BGA 封装应使用大尺寸的插座球，以消除过量助焊剂后由于密封效果而导致的桥接。

(5) 焊点形成过程的来源和开云·kaiyun官方网站A回流焊过程的视频。 当ML-PoP被加热到焊点熔点以上时，BGA焊球和PoP焊球就会相继熔化熔合。

       早期的熔合会被拉成柱状或细腰状，然后BGA会随着大部分焊点的熔合而倒下。

       从这个过程开始，逐步完成了BGA焊球和PoP焊球的熔化和融合过程。 只要BGA焊球上有助焊剂，BGA焊球和PoP焊球就会熔合，不会形成球窝； 如果 BGA 焊球上没有助焊剂，则会形成球座。

       如果BGA底面也有助焊剂，会导致BGA在PoP上上下振动。 这种振动有利于消除熔焊点内外气体的排出和桥接焊点的断开，具有消除桥连的作用。 由于助焊剂过多，PoP 从不桥接，但助焊剂过多会影响 BGA 的放置。