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DIP插件加工
DIP插件加工
DIP patch plug-in processing

模块补丁插件处理

名称:模块补丁插件处理

开云·kaiyun官方网站 类型:开云·kaiyun官方网站 电路板

电介质:FR-4

材料:玻璃纤维环氧树脂

应用:消费电子

阻燃性能:V0

机械刚性:刚性

加工工艺:电解箔

基材:铜

绝缘材料:有机树脂

质量等级:IPC Class 2, Ipc Class 3

层压品牌:Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers

开云·kaiyun官方网站层数:1~30层

板厚:0.1~8.0mm板厚

公差:±0.1mm / ±10%

表面处理:OSP、HASL、HASL Lf、沉金等。

阻焊层颜色:绿色、红色、白色、黑色、蓝色、黄色、橙色

丝印颜色:黑色、白色、黄色等

电气测试:夹具/飞针其他

测试:AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试

产品详情 数据表

DIP插件流程介绍

开云·kaiyun官方网站A加工中,随着贴片加工设备越来越强大,开云·kaiyun官方网站和电子元器件越来越小,smt贴片加工越来越普及,贴片加工逐渐取代以前的插件加工。 但是有些线路还是需要插件加工的,目前电子加工行业的插件加工还是很普遍的,SMD加工中的DIP插件加工就完成了。

      Dual In-line Package,又称双列直插封装技术,是指集成电路芯片采用双列直插封装形式,绝大多数中小型集成电路都采用这种封装形式, 引脚数一般不超过100个


1. BOM清单,排程流程

根据BOM物料清单收料,核对物料种类和规格,然后为每个作业安排流程和分配组件。


2.插件

将需要过孔的元器件插入到开云·kaiyun官方网站A板的相应位置,为波峰焊做准备。

3.波峰焊机

将插件开云·kaiyun官方网站A板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节,完成开云·kaiyun官方网站A板的波峰焊。

4.元器件切脚

成品开云·kaiyun官方网站A板切割成合适的尺寸。

5.后焊

检查未完全焊接的成品开云·kaiyun官方网站A板应进行补修。

6.洗板

清洗开云·kaiyun官方网站A成品上残留的助焊剂等有害物质,达到客户要求的环保标准洁净度。

7. 测试/质检

元器件焊接完成后,对开云·kaiyun官方网站A成品进行功能测试,测试功能是否正常,确保交付客户满意的产品。

名称:模块补丁插件处理

开云·kaiyun官方网站 类型:开云·kaiyun官方网站 电路板

电介质:FR-4

材料:玻璃纤维环氧树脂

应用:消费电子

阻燃性能:V0

机械刚性:刚性

加工工艺:电解箔

基材:铜

绝缘材料:有机树脂

质量等级:IPC Class 2, Ipc Class 3

层压品牌:Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers

开云·kaiyun官方网站层数:1~30层

板厚:0.1~8.0mm板厚

公差:±0.1mm / ±10%

表面处理:OSP、HASL、HASL Lf、沉金等。

阻焊层颜色:绿色、红色、白色、黑色、蓝色、黄色、橙色

丝印颜色:黑色、白色、黄色等

电气测试:夹具/飞针其他

测试:AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试

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