你们的 BGA 组装能力如何？

我们的 BGA 印刷电路板能力包括：微球栅阵列 (µBGA)、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)、细间距 球栅阵列 (VFBGA)、焊盘栅阵列 (LGA)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。