常见问题

是的！ 您可以依靠我们的 BGA 返工服务来确保最佳性能。

对于 BGA 印刷电路板组装，我们有严格的测试协议，包括：X 射线检测、功能测试、自动光学检测。

我们的 BGA 印刷电路板能力包括：微球栅阵列 (µBGA)、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)、细间距 球栅阵列 (VFBGA)、焊盘栅阵列 (LGA)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。

影响 BGA 组装质量的一些因素包括检查层压板兼容性、翘曲要求、表面光洁度效果、阻焊间隙等。

BGA 或球栅阵列是一种广泛用于集成电路的高密度 开云·kaiyun官方网站 封装技术，并且由于其提供的精密元件放置而成为一种流行的表面贴装封装。

我们拥有自己的开云·kaiyun官方网站和SMT加工厂，可以满足客户从设计到打样的一条龙服务

一般3-5元/针。 此价格提供发票、合同、保密协议等。 具体需要根据产品的难易程度进行评估。

一般3-5元/针。 此价格提供发票、合同、保密协议等。 具体需要根据产品的难易程度进行评估。

设计数据输出：开云·kaiyun官方网站源文件、Gerber文件、装配文件、模板文件、结构文件等。

客户需提供资料：原理图、网表、结构图、新库器件信息、设计要求等。

设计规范、设计说明、客户设计要求及相关CHECKLIST，并提供版图文件和结构文件供客户进行版图审查； 客户确认布局、堆叠方案、阻抗方案、结构、封装的合理性，确认布线参数。