开云·kaiyun官方网站打样制作能力

开云·kaiyun官方网站样品特征	能力
品质等级	标准工控机 1-3
层数	1 – 32层
订单数量	1个+
构建时间	2 – 15 天
材料	刚性：FR2、CEM-1、CEM-3、FR4（标准 - 无卤素 - 高性能）包括生益、Iteq、Elite Materials Corp.、NanYa、Kingboard、Grace、TUC、Meteorwave
	Flex：PI、PET 包括 Taiflex、Dupont FR & AP、PanasonIC、ShengYi、Doosan、韩华，SF305
	金属芯：金属芯铝基材料包括 Bergquist MP、HT & CML、ITEQ T-Lam、Laird TLAM SS Taiflex、Dupont FR & AP、Panasonic、生益、Doosan。 Arlon,Ventec 和建议的本地材料品牌（详情请开云·kaiyun官方网站的销售）
电路板尺寸	最大 610mm1200mm (24” 47”)
板厚	刚性电路板: 0.15 毫米 – 10 毫米
板厚	柔性电路板: 0.05 毫米 – 0.16 毫米
板厚公差	/
铜重量	1.0oz – 15.0oz
内层铜重	0.5oz – 12.0oz
Min Trace/Space（轨道/间隙或宽度/空间）	2mil/2mil (0.05mm/0.05mm)
阻焊颜色	绿色、白色、蓝色、黑色、红色、黄色或其他
丝印颜色	白色、黑色或其他
表面处理	ENIG / GF /TSO/ I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / 电镀 Au/Ni/ 浸锡 / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG /IAG+GF/Isn+GF
最小环圈	500万
最小钻孔直径	机械： 0.1mm
最小钻孔直径	激光： 0.05mm
NPTH 孔尺寸公差	±0.025mm
PTH 孔尺寸公差	±.003″ (±0.08mm) – ±.006″ (±0.15mm)
表面/孔镀层厚度	20μm – 30μm
SM 公差 (LPI)	.003″ (0.075mm)
纵横比	20:1（板厚：孔径）
测试	10V – 250V，飞针或测试夹具