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开云·kaiyun官方网站组装能力

SMT容量：1900万点/天
检测设备	X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度	芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
安装元件规格	可粘贴的最小包装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装电路板规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
开云·kaiyun官方网站类型	POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板

DIP 日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000个电路板/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

开云·kaiyun官方网站A加工能力
项目	大批量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	罗杰斯等铁氟龙	E-65等
片材混合	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板	浸锡,TSO

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06-08,2022

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