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OEM电子医疗设备开云·kaiyun官方网站A贴片加工
名称：OEM电子医疗设备开云·kaiyun官方网站A贴片加工
开云·kaiyun官方网站A-检测：X-ray, AOI
小订单：可接受
类型：开云·kaiyun官方网站 电路板
阻燃性：V0
加工工艺：电解箔
绝缘材料：有机树脂
材质：复合
运输包装：防静电包装+塑料盒和纸箱
商标：定制
产地：中国深圳
生产能力：100K/月
产品详情
数据表
产品描述
| 层数 | 1-48层 |
| 材料 | fr4,Tg=135,150,170,180,210,cem-3,cem-1,铝基板、聚四氟乙烯、罗杰斯、Nelco |
| 铜厚 | 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz |
| 木板厚度 | 8-236mil(0.2-6.0mm) |
| 最小线宽/间距 | 3/3 百万（75/75um） |
| 分钟 钻孔尺寸 | 800 万（0.2 毫米） |
| 分钟 HDI 激光钻尺寸 | 3 百万（0.067 毫米） |
| 孔径公差 | 2 百万（0.05 毫米） |
| PTH铜厚 | 100 万（25 微米） |
| 阻焊颜色 | 绿、蓝、黄、白、黑、红 |
| 可剥离阻焊层 | 是 |
| 表面处理 | HASL（ROHS），ENING，OSP,沉银,沉锡,闪金,金手指 |
| 黄金厚度 | 2-30u" (0.05-0.76um) |
| 盲孔/埋孔 | 是 |
| V型切割 | 是 |
| 技术 | SMT, THT | ||
| 贴片能力 | 每天2,000,000点 | ||
| DIP能力 | 每天300,000积分 | ||
| 经历 | QFP,BGA, μBGA, CBGA | ||
| 过程 | 无铅 | ||
| 编程 | 是 | ||
| 保形涂层 | 是 | ||
应用
* 工业控制
* 医疗装置
* 食品设备
* 激光模块
* 通讯设备
* PLC模块
* 换能器模块
* 交通管制
* 汽车
* 智能家居系统
我们支持OEM电子医疗设备开云·kaiyun官方网站A贴片加工业务，鑫景福是专业的一站式开云·kaiyun官方网站A服务工厂，欢迎了解我们公司。
名称：OEM电子医疗设备开云·kaiyun官方网站A贴片加工
开云·kaiyun官方网站A-检测：X-ray, AOI
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类型：开云·kaiyun官方网站 电路板
阻燃性：V0
加工工艺：电解箔
绝缘材料：有机树脂
材质：复合
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产地：中国深圳
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