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SMT生产的最后一道工序，其缺陷综合了印刷和返修的缺陷，包括少锡、短路、侧立、偏移、缺件、多元件、错件、上装、下装、立片、裂纹、锡珠、空隙、缺口、光泽，其中立碑、裂纹、锡珠、空隙、缺口、光泽是焊接后特有的缺陷

SMT钢网用于SMT加工，帮助锡膏沉积。工艺分化学切割、激光切割、电铸。化学蚀刻开口呈碗状，适用于大间距元件；激光切割开口梯形，精度高；电铸模板孔壁光滑，耐磨，但价格高。

SMT贴片加工技术实现电子零件焊接到电路板表面，优势包括体积小、可靠性高、生产率高、降低成本等。无铅焊接环保但成本较高，客户需综合考虑使用环境、价格和利润来选择。

SMT是表面贴装技术，用于将电子元器件焊接到电路板表面。它优势在于结构紧凑、体积小、耐震、生产效率高，并实现自动化生产，降低成本。其核心设备是贴片机，操作需遵循安全规则。

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