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空调控制器线路板DIP加工

名称：空调控制器线路板 DIP加工

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：3000万点以上

检测设备：X-RAY , 首件测试仪, AOI 光学测试仪, ICT测试仪, BGA返修台

贴装速度：贴片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC类型贴片精度：贴装超薄开云·kaiyun官方网站板、柔性开云·kaiyun官方网站板、金手指等具有较高水平，可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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DIP插件加工厂家

名称：浸渍插件加工

开云·kaiyun官方网站类型：开云·kaiyun官方网站电路板

电介质：FR-4材料：玻璃纤维环氧树脂

应用：消费电子

阻燃性能：V0

机械刚性：刚性

加工工艺：电解箔

基材：铜

绝缘材料：有机树脂

质量等级：IPC Class 2, Ipc Class 3

层压板品牌：Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers

开云·kaiyun官方网站层数：1~30层

板厚：0.1~8.0mm板厚

公差：±0.1mm / ±10%

表面处理：OSP、HASL、HASL Lf、沉金等。

阻焊层颜色：绿色、红色、白色、黑色、蓝色、黄色、橙色

丝印颜色：黑色、白色、黄色等

电气测试：夹具/飞针其他

测试：AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试

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模块补丁插件处理

名称：模块补丁插件处理

开云·kaiyun官方网站类型：开云·kaiyun官方网站电路板

电介质：FR-4

材料：玻璃纤维环氧树脂

应用：消费电子

阻燃性能：V0

机械刚性：刚性

加工工艺：电解箔

基材：铜

绝缘材料：有机树脂

质量等级：IPC Class 2, Ipc Class 3

层压板品牌：Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers

开云·kaiyun官方网站层数：1~30层

板厚：0.1~8.0mm板厚

公差：±0.1mm / ±10%

表面处理：OSP、HASL、HASL Lf、沉金等。

阻焊层颜色：绿色、红色、白色、黑色、蓝色、黄色、橙色

丝印颜色：黑色、白色、黄色等

电气测试：夹具/飞针其他

测试：AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试

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开云·kaiyun官方网站A组装设备
开云·kaiyun官方网站A组装能力
开云·kaiyun官方网站组装能力

全自动锡膏印刷机

AOI光学检测

SMT高速贴片机

氮气回流焊

x-ray

三防漆喷涂机

SPI 锡膏厚度测试仪

自动波峰焊机

首件检验

物品	过程能力参数
订单数量	≥1PC
品质等级	工控机-A-610
交货时间	可提供 24 小时加急服务。开云·kaiyun官方网站样品订单通常需要 3-4 天。当我们为您报价时，我们会给您一个准确的交货时间。
尺寸	5050mm~510460mm
木板类型	刚性开云·kaiyun官方网站、柔性开云·kaiyun官方网站、金属芯开云·kaiyun官方网站
最小包装	01005 (0.4mm*0.2mm)
最大包装	没有限制
安装精度	±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
表面处理	有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等
组装类型	表面贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技术（SMT 和通孔）
组件采购	OEM（所有组件均由开云·kaiyun官方网站May 采购）、部分OEM、成套/寄售
BGA封装	BGA直径 0.14mm，BGA 0.2mm间距
SMT 零件介绍	切割带、部分卷轴、卷轴、管、托盘、激光切割不锈钢
电缆组件	我们为包括汽车、安全、采矿、医疗和娱乐在内的各个行业提供定制电缆、电缆组件、线束/线束和电源线。
模版	带或不带框架的模板（开云·kaiyun官方网站May 免费提供）
质量检验	视力检查;自动光学检测仪检查; BGA 放置 – X 射线检查
贴片能力	300万~400万焊盘/天
浸渍能力	10 万针/天

SMT容量：1900万点/天
检测设备	X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度	芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
安装元件规格	可粘贴的最小包装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装电路板规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
开云·kaiyun官方网站类型	POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板

DIP 日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000个电路板/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

开云·kaiyun官方网站A加工能力
项目	大批量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	罗杰斯等铁氟龙	E-65等
片材混合	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板	浸锡,TSO