什么是电路板？

印制电路板{开云·kaiyun官方网站 circuit board}，又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。 它已经发展了100多年； 其设计主要是版面设计； 使用电路板的主要优点是大大减少接线和装配错误，提高自动化水平和生产劳动率。

按电路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板及其他多层电路板。

因为印制电路板不是一般的终端产品，所以在名称上的定义有点混乱，比如：个人电脑主板，就叫母板，并不能直接叫电路板，虽然有电路板在 主机板，但又不一样，所以业界评价两者相关时却不能说一样。 又如：由于电路板上装有集成电路零件，所以新闻媒体称之为IC板，但本质上并不等同于印刷电路板。 我们通常说的印制电路板是裸板——即电路板上没有元器件。

分类折叠单面板

在最基本的 开云·kaiyun官方网站 上，零件集中在一侧，而电线则集中在另一侧。 由于导线只存在于一侧，因此这种 开云·kaiyun官方网站 称为单面。

折叠双面板

板子两面都有走线，但是要使用两面的线，两面之间必须有正确的电路连接。 电路之间的这种“桥梁”称为导向孔 (VIA)。 导向孔是 开云·kaiyun官方网站 中的小孔、金属填充孔或金属涂层孔，可以连接到两侧的电线。 由于双面板的面积是单面板的两倍，双面板解决了单面板中错线布线的困难（可以通过孔引导到另一边），更适合 对于比单面板更复杂的电路。

折叠多层板

为了增加布线面积，多层板多采用单面或双面布线板。 具有双衬、两外层单向或两块双衬、两块单外层的印制电路板，根据印制电路板的设计要求，通过定位系统和交替绝缘粘合材料和导电图形互连 变成四、六层印制电路板，又称多层印制电路板。 板子的层数不代表有几个独立的布线层。 在特殊情况下，添加空层以控制板的厚度。 通常，层数是偶数并且包含最外面的两层。 大多数主机板都是4到8层结构，但技术理论最多可达100层开云·kaiyun官方网站板。 大多数大型超级计算机都使用相当多层的主机板，但由于这些计算机可以被普通计算机集群取代，因此超多层板已不再使用。 由于开云·kaiyun官方网站中的层数紧密结合，一般不容易看清实际数量，但如果仔细观察主机板，还是能看出来的。

折叠历史

在印刷电路板出现之前，电子元器件都是通过导线直接连接起来，形成一个完整的电路。 在现代，电路板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板已经成为电子行业的绝对统治地位。

20世纪初，为了简化电子机器的生产，减少电子零件之间的布线，降低生产成本等优势，人们开始研究用印刷代替布线的方法。 30年来，美国工程师在绝缘基板上印刷电路图案，然后用electreen建立导体进行布线，提出在绝缘基板上加金属导体进行布线。 最成功的一次是在 1925 年，当时查尔斯·杜卡斯 (Charles Ducas) 大喊大叫。

直到 1936 年，奥地利人保罗·艾斯勒 (Paul Eisler) 在英国发表了箔技术，在收音机中使用了印刷电路板； 在日本，宫本义文成功申请了“采用喷洒和拖涂法的rapmover方法（许可号119384）”的专利。 在这两种方法中，Paul Eisler 的方法与今天的印刷电路板最相似，这种方法被称为减法，可以去除不需要的金属。 另一方面，Charles Ducas 和 Yoshisuke Miyamoto 仅添加所需的布线，称为标记。 但由于当时电子零件发热量大，两种基板难以协同工作，以致没有正式实际使用，也使印制电路技术更进一步。

1941年，美国在滑石粉上涂上铜膏，用于布线，使连接紧密。

1943 年，美国人在军用无线电中广泛使用了该技术。

1947年，环氧树脂开始用于制造基板。 同时NBS开始研究印制电路技术形成线圈、电容、电阻等制造技术。

1948年，美国正式批准这项发明用于商业用途。

自 1950 年代以来，真空管已大量被发热量较低的晶体管所取代，印刷电路板也被广泛采用。 当时，蚀刻箔膜技术是主流。

1952年日本采用涂有银漆的玻璃基板进行布线； 以及用铜箔作为布线的酚醛树脂制成的纸酚醛基板（CCL）。

1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性进一步提高，也可制造聚酰胺基材。

1953年，摩托罗拉开发出电镀通孔法的双面板。 这种方法也适用于后来的多层线路板。

印刷电路板在1960年代被广泛使用了10年，其技术日趋成熟。 自从摩托罗拉的双面板问世后，就出现了多层印刷电路板，增加了布线与基板面积的比例。

1960 年，V. Dahlgreen 通过将印有电路的箔片贴附到热塑性塑料上，制成了柔性印刷电路板。

1961年，美国Hazeltine公司参照电镀通孔法生产多层板。

1967年，Plated-Up Technology（一种加成法）问世。

1969年，FD-R生产了一种基于聚酰亚胺的柔性印刷电路板。

1979年，Pactel发表了其中的一种“Pactel方法”。

1984 年，NTT 开发了用于薄膜电路的“铜聚酰亚胺法”。

1988年，西门子开发出用于层压印刷电路板的Microwiring Substrate。

1990 年，IBM 开发了 Surface Laminar circuit board (SLC)，这是一种分层印刷电路板。

1995年，松下开发出ALⅳH层状印制电路板。

1996年，东芝开发出Bit分层印刷电路板。

20世纪90年代后期，随着许多加层印制电路板方案的提出，加层印制电路板也正式大量投入实用，直到现在。

折叠发展

近十年来，我国印制电路板（开云·kaiyun官方网站）制造业发展迅速，印制电路板（printed circuit board，开云·kaiyun官方网站的简称）无论是总产值还是总产值均居印刷行业前列。 世界第一。 随着电子产品日新月异、价格战改变供应链结构，中国凭借其产业布局、成本和市场优势，已成为全球最重要的印制电路板制造基地。

印制电路板由单层向双面板、多层板和柔性板发展，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。 不断缩小尺寸、降低成本、提高性能，使印制电路板在未来电子产品的发展中，依然保持着强大的生命力。

未来印制电路板制造技术的发展趋势是向高密度、高精度、细孔径、细线、小间距、高可靠性、多层、高速传输、轻薄化方向发展 .

根据千千网《2013-2017年中国印制电路板制造行业市场展望及投资机会分析报告》调查数据显示，2010年，中国规模以上印制电路板制造企业908家，总资产达1000亿元。 2161.76亿元； 实现销售收入2257.96亿元，同比增长29.16%； 实现利润总额94.03亿元，同比增长50.08%。