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工程技术应用
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开云·kaiyun官方网站厂家清铜技术介绍
06Jan
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清洁电路板铜面的目的不仅是为了去除表面污染物,更重要的是加强电镀层的附着力。 特别是在铜表面生长一层材料时,无论是有机材料还是金属材料,在生长前先进行表面粗化处理更为安全。 如果铜表面没有完全清洗干净,会对金属化层产生以下影响:

1:金属镀层和镀件的剥离

2:金属镀层不均,光泽不均影响外观

3:镀件金属化不完全影响质量


因此,只有在金属化前清洗才能达到良好的电镀效果。


circuit board


电路的电镀设备和环境不是在无尘室内操作,外部环境落下的粉尘、操作人员的手印等外来污染在所难免。 但这些外来因素对电镀质量是致命的,必须去除这些因素才能保证输出质量。 钻孔后板面必须有毛发、粉末残留。 因此在去胶渣工序前会规划刷磨工序对电路板进行物理清洗,使铜面在进入化学铜之前能有一个干净的表面。

进入化学制铜工艺后,前面的步骤也属于铜表面清洗作业,属于除油、酸洗、微蚀等化学清洗工序,只有让铜表面保持在最干净的状态,才能 进行催化剂沉积、催化和金属化沉积。

化学铜前的表面处理属于化学清洗法,包括脱脂和酸洗。 采用有机溶剂、水溶性脱脂剂、电解脱脂等不同方式进行脱脂处理。 出于环保考虑,目前行业大多使用水溶性和半水溶性药液。 酸洗作用是去除金属表面的氧化物,露出新鲜的铜表面,形成良好的电镀效果。

在使用的酸性清洗剂方面,主要使用硫酸、盐酸等无机酸。 工艺规划的一部分是为了避免来料电路板氧化程度不均匀的影响。 拟采用微蚀方案进行表面轻微腐蚀。 希望铜面清洁到与大量蚀刻一致的程度,以保证电镀表面的新鲜度。 常用的微刻蚀系统有过硫酸钠、硫酸和双氧水等。微刻蚀后,只有通过酸洗、水洗等工序才能开始金属化步骤。 开云·kaiyun官方网站制造商、开云·kaiyun官方网站设计师和开云·kaiyun官方网站A加工商将介绍开云·kaiyun官方网站制造商铜的清洗技术。

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