开云·kaiyun官方网站开路的原因及改善方法

为什么开云·kaiyun官方网站会出现开路？ 如何提高？

开云·kaiyun官方网站线路开短路是开云·kaiyun官方网站厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产和质量管理人员。 由此引发的出货量不足补货、发货延迟、客户投诉等问题，内部人士更难解决。 从事开云·kaiyun官方网站制造行业20余年，主要从事生产管理、质量管理、过程管理和成本控制。 我们在改善开云·kaiyun官方网站开短路问题方面积累了一些经验，现写成总结供同行讨论，期待管理生产和质量的同行参考。

首先，我们将开云·kaiyun官方网站开路的主要原因归纳归纳为以下几个方面：

对上述现象的原因分析及改善方法列举如下：

一、基板裸露造成开路：

1、覆铜板入库前被划伤；

2、CCL在切割过程中被划伤；

3、覆铜板在钻孔时被钻头划伤；

4、覆铜板在运输过程中被划伤；

5、沉铜后叠板时操作不当造成表面铜箔损坏；

6、生产板表面铜箔在过整平机时划伤。

改善方法：

1、开云·kaiyun官方网站覆铜板入库前，IQC必须进行抽检，检查板面是否有划痕，是否有基材外露。 如有，应及时与供应商联系，并根据实际情况进行适当处理。

2、覆铜板在下料过程中被划伤，主要是由于下料机台面上存在坚硬、尖锐的物体。 冲裁时，由于覆铜板与尖锐物体摩擦，铜箔被划伤。 因此，下料前必须仔细清洁台面，保证台面平整，无坚硬、尖锐的物体。

3、覆铜板在钻孔时被钻头划伤，主要是主轴夹头磨损，或者夹头内有杂物没有清理干净，钻头抓不牢，钻头没有 到达顶部，略长于设定的钻头长度，钻孔时提升高度不够，机床移动时钻头尖划伤铜箔形成裸露基板。

A、可根据抓刀记录次数或根据夹嘴磨损程度更换夹嘴；

B、按操作规程定期清洗夹嘴，确保夹嘴内无杂物。

4、开云·kaiyun官方网站板在运输过程中被划伤：

A、搬运时，搬运人员一次举起的板材数量过多，重量过大。 搬运时板材没有抬起，而是原样拉起，造成板角与板面摩擦，划伤板面；

b、板子放下时没有摆放整齐，用力推着重新排列，导致板子之间产生摩擦，划伤了板面。

5、镀铜、全板电镀后叠板操作不当造成的划伤：

镀铜、电镀后的板材存放时，板材叠放在一起。 当有一定数量的盘子时，重量不小。 再次放下版时，版角向下，有重力加速度，形成强大的冲击力撞击版面，造成版面划伤，露出承印物。

6、开云·kaiyun官方网站生产板过整平机被划伤：

A、板材研磨机的挡板有时会接触板材表面。 挡板边缘一般凹凸不平，有尖锐物突出。 过板时板面被划伤；

b、不锈钢传动轴因损坏成为尖锐物体，过板时划伤铜面，露出母材。

综上所述，如果线路为开路或线隙形式，则很容易判断沉铜后基材划伤和裸露； 如果裸露基板的划痕发生在沉铜前，在线时，沉铜后又沉积了一层铜，线路的铜箔厚度明显降低，后续很难检测到 开路和短路测试。 这样一来，客户在使用时可能会因为无法承受过大的电流而烧毁线路，造成的潜在质量问题和经济损失是相当可观的。

二、无孔开路：

1.沉铜是无孔的；

2.孔内有油造成无气孔；

3.微蚀过度导致无气孔；

4.电镀不良无气孔；

5.钻嘴烧孔或灰尘堵孔，造成无气孔。

改进措施：

1、无孔沉铜：

A、造孔剂造成的无孔形成：是由于造孔剂的化学浓度不平衡或无效造成的。 成孔剂的作用是调节绝缘基板在孔壁上的电性能，以利于后续钯离子的吸附，保证化学铜的完全覆盖。 如果造孔剂的化学浓度不平衡或无效，就会导致不多孔。

B、活化剂：主要成分为钯、有机酸、亚锡离子和氯化物。 为使金属钯在孔壁上均匀沉积，必须控制各项参数，使其符合要求。 以我们现在的激活器为例：

①温度控制在35~44℃。 温度低，钯沉积密度不够，化学铜覆盖不完全； 温度高时反应过快，材料成本增加。

②浓度和比色应控制在80%～100%。 浓度低，钯沉积密度不足，化学铜覆盖不完全； 如果浓度太高，反应太快会增加材料成本。

③维护开云·kaiyun官方网站生产过程中的活化剂溶液。 如果污染严重，孔壁上沉积的钯会不致密，后续的化学镀铜也会不完整。

C、促进剂：主要成分为有机酸，用于去除吸附在孔壁上的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。 我们使用的促进剂的化学浓度控制在0.35-0.50N。 如果浓度高，金属钯被去除，导致化学铜覆盖不完全。 如果浓度低，去除吸附在孔壁上的亚锡和氯离子化合物的效果差，导致后续化学铜的覆盖不完全。

D、化学镀铜参数的控制是化学镀铜质量的关键。 以我公司目前使用的药液参数为例：

① 温度控制在25~32℃，温度低溶液活性差，导致无孔隙； 如果温度超过38℃，由于药液反应迅速，铜离子迅速释放，很容易造成板面铜粒返工甚至报废。 此时应立即过滤镀铜药液，否则药液可能报废。

② Cu2+含量控制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低导致溶液活性差，会造成气孔率差； 如果浓度超过3.5g/L，液体会快速反应，快速释放出铜离子，导致板面铜粒返工甚至报废。 这样，镀铜液应立即过滤，否则可能导致液体报废。 Cu2+的控制主要通过添加铜沉淀液A来进行。

③ NaOH 应控制在10.5～13.0g/L。 NaOH含量低会导致溶液活性差，从而导致孔隙率差。 NaOH的控制主要是通过加入B溶液来控制铜沉淀。 B液含有药液稳定剂。 一般情况下，A液和B液按1:1的比例补充。

④ HCHO控制在4.0~8.0g/L，HCHO含量低会导致溶液活性差，导致孔隙率差。 如果浓度超过8.0g/L，溶液会快速反应，快速释放出铜离子，导致板子上出现铜粒，返工甚至报废。 这样沉淀出的铜溶液应立即过滤，否则溶液可能报废。 HCHO的控制主要是通过添加镀铜液C来控制，因为A液中也含有HCHO液体成分，所以在添加HCHO的时候，先计算补充Solution A时的HCHO浓度增量。

⑤ 沉铜负荷控制在0.15~0.25ft2/L，导致溶液活性差，气孔率差； 如果负载超过0.25ft2/L，溶液会迅速反应，快速释放铜离子，导致板面铜粒返工甚至报废。 这样，镀铜液应立即过滤，否则可能导致溶液报废。 生产时必须先用铜板牵引第一道缸板，以激活镀铜液的活性，促进后续镀铜产物的反应，保证孔内化学铜的密度，提高覆盖率。

建议：为达到以上参数的平衡和稳定，在铜水槽中加入A液和B液，并配置自动加料器，更好地控制化学成分； 同时，还采用自动控制装置来控制沉铜液的温度。

2、孔内有湿膜油残留造成无气孔：

A、丝网印刷湿膜时，印一版，刮一次网底，确保网底无积油，正常情况下孔内无残留湿膜油；

B、68~77T网版用于丝网印刷湿膜。 如果网板用错，如≤51T，湿膜油可能会渗入孔内，显影时孔内油可能不干净，导致电镀时因金属镀层不足导致无气孔 . 如果网眼高，电镀时防镀膜可能因油墨厚度不够而被电流破坏，造成电路间金属点多，甚至短路。

3、粗化过度导致无气孔：

A、如果在电路前采用化学粗化，粗化液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则可能会因镀孔铜厚度薄，无法承受而造成无气孔 粗化液的铜溶解力。

B、为加强镀层与基铜的结合力，电镀前处理应为电镀前化学粗化处理。 因此，粗化液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则也可能造成不透孔的问题。

4、无孔开云·kaiyun官方网站电镀：

A、电镀时，厚径比较大（≥5：1）时，孔内会产生气泡。 这是因为振动力不足以使孔内的空气逸出，从而无法实现离子交换。 结果，孔没有镀铜/锡。 蚀刻时，孔中的铜被腐蚀，导致无气孔。

B、厚径比大（≥5:1），在电镀前处理时孔内氧化现象没有完全去除，所以电镀时会出现反镀现象。 铜/锡未镀或铜/锡很薄，蚀刻时达不到防腐蚀效果，会导致孔内的铜被腐蚀掉，造成无气孔。

5、钻嘴烧焦或粉尘堵塞不成孔：

A、钻孔时，钻头的使用寿命设置不当，或使用的钻头磨损严重，如缺口、锋利等。 钻孔时，摩擦力过大，钻头发热，使孔壁烧焦，无法覆盖化学铜，造成无气孔。

B、吸尘器吸力不够大，或者工程优化没做好，钻孔时孔内有粉尘堵塞，化学镀铜时没有铜沉积，造成无气孔。