讲解开云·kaiyun官方网站卧式电镀系统的基本结构

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水平电镀是根据水平电镀的特点，将印制电路板的放置方式由垂直液面改为平行液面的一种电镀方法。 此时印制电路板为阴极，有的卧式电镀系统采用导电夹和导电滚轮供电。 就操作系统的便利性而言，普遍采用滚轮导电供电方式。 卧式电镀系统中的导电辊不仅起阴极作用，还具有传送印刷电路板的作用。 每个导电辊均配有弹簧装置，可满足不同厚度印刷电路板（0.10-5.00mm）电镀的需要。 但在电镀时，与镀液接触的部分可能会镀上一层铜，系统将无法长时间工作。

因此，目前的卧式电镀系统大多设计为将阴极切换为阳极，然后使用一组辅助阴极来电解镀辊上的铜。 为了维护或更换，新的电镀设计也考虑到容易磨损的零件易于拆卸或更换。 阳极是一个阵列大小可调的不溶性钛篮，分别放置在印刷电路板的上下位置。 内填磷含量为0.004-0.006%的直径25mm的球形铜。 阴极和阳极之间的距离为 40 mm。

镀液的流动是由泵和喷嘴组成的系统，使镀液在密闭的镀液中前后、上下交替快速流动，保证镀液流动的均匀性。 电镀液垂直喷射到印制电路板上，在印制电路板表面形成撞壁射流涡流。 最终目的是实现电镀液在印制电路板两面快速流动并通过孔洞形成涡流。

此外，槽内设有过滤系统，采用1.2微米网孔的过滤网，过滤掉电镀过程中产生的颗粒杂质，确保电镀液洁净无污染 .

制造卧式电镀系统时，还应考虑操作方便和工艺参数的自动控制。 因为在实际电镀中，随着印制电路板的尺寸、通孔孔径的大小和所需的铜厚、传输速度、印制电路板之间的距离、泵马力的大小、方向 喷嘴和电流密度等工艺参数的高度，需要实际测试、调整和控制，以获得符合技术要求的铜层厚度。 必须使用计算机进行控制。 为了提高生产效率和高档产品质量的一致性和可靠性，印制电路板通孔（包括电镀孔）按工艺规程进行前、后加工，构成一个完整的 卧式电镀系统，这是为了满足新产品开发和营销的需要。

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