详细讲解电路板表面贴装技术CSP和无源元件的使用

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CSP 使用

如今，一个常见的关键技能是 CSP。 CSP技能的魅力在于它的诸多优势，如减小封装尺寸、增加针数、功能/功能增强、封装的可返工性等。 CSP如今的高效优势：用于板级组装时，可小距离（薄至0.075mm）越过外围封装边界，大距离（1、0.8、0.75）进入阵列布局 , 0.5, 0.4 毫米）。

许多 CSP 器件已在消费电信领域使用多年，在 SRAM 和 DRAM、中等引脚数 ASIC、闪存和微处理器领域被广泛认为是低成本解决方案。 CSP可具有四个基本特征：刚性基、柔性基、引线结构基和芯片级规划。 CSP技能可以替代SOIC和QFP设备，成为主流组件技能。

CSP组装工艺的难点之一是用于焊接互连的键合盘非常小。 一般距离CSP 0.5mm的键合盘尺寸为0.250-0.275mm。 如此小的尺寸，很难通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷锡膏。 然而，通过使用仔细描述的技术可以成功地进行打印。 问题的出现通常是由于模板的开口被堵住了导致缺焊。 板级可靠性主要取决于封装类型，而CSP设备在- 40~125℃下平均可经历800~1200次的热循环，并且可以不用down filling。 但是，如果选择较低的填充数据，大多数 CSP 会增加 300% 的热稳定功能。 CSP 设备缺陷通常与焊接疲劳和开裂有关。

无源元件前向

另一个新类别是0201 无源元件技能。 由于市场需要缩小电路板尺寸，人们对0201元件非常重视。 自1999年年中推出0201元器件后，手机制造商将其与CSP一起组装到手机中，使印制板尺寸至少缩小了一半。 妥善处理此类包裹很麻烦。 要减少后处理缺陷（如桥接和直立）的出现，关键是要优化焊盘尺寸和元件距离。 只要描述合理，这些封装可以彼此靠近放置，距离可以小至 150 毫米。

另外，0201设备可以放在BGA和更大的CSP下面。 0.8mm 距离的 14mm CSP 组件下方的 0201 横截面图。 由于这些小型分立元件的规模非常小，因此组装设备制造商开发了与 0201 兼容的更新系统。

到2009年，手机实际量产已经采用01005（英制，公制为0402）的制造工艺。 到2013年，03015（公制）及以下零件已进入实装实验阶段。

通孔组装仍有生命力

光电封装广泛应用于高速数据传输普遍存在的电信和网络中。 通常，板级光电设备是一个“蝴蝶”模块。 这些器件的典型引线从封装的四个侧面水平延伸。 组装方法与通孔元件设备相同。 通常，采用的技术工艺——引线通过引线成型压力加工并刺入印制板的接入孔以穿透基板。

处理此类设备的第一个难题是引线在引线成型过程中可能会损坏。 由于此类封装非常有价值，因此需要小心处理，以防止引线被成型操作损坏或引线设备主体名称接口处的模块封装破裂。 归根结底，将光电元件设备与标准化SMT产品相结合的最佳方案是选择有源设备。 就这样，元件设备从盘中取出，放在有引线的成型物上，然后带引线的设备从成型机中取出，最后将模块放在开云·kaiyun官方网站上。 鉴于这种选型需要适当的大成本设备来资助，所以大多数公司会继续选择工艺装配工艺。

大幅面印版（20×24″）也广泛应用于许多生产领域。 例如，机顶盒和路由/交换印制板等产品就相当杂乱，包括本文所评述的各种技能的混合体。 例如，在此类 开云·kaiyun官方网站 上经常可以看到大到 40mm2 的大型陶瓷门阵列 (CCGA) 和 BGA 器件。

此类设备的两个主要问题是散热量大和热致翘曲效应。 这些元件可以起到大散热片的作用，导致封装表面下受热不均匀。 因为炉体的热控和升温曲线控制，可以使设备中间相邻非湿焊连接。 设备和印刷电路板在处理时因热量而翘曲会导致“非湿气外观”，例如元件与涂在 开云·kaiyun官方网站 上的焊膏分离。 因此，在绘制这些印版的加热曲线时需要小心，确保BGA/CCGA表面和整个印版表面受热均匀。

电路板制造商、电路板设计师和开云·kaiyun官方网站A加工商将详细解释CSP和无源元件的使用。