如何选择开云·kaiyun官方网站的基板材料

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1.镀金

镀金板工艺的成本是所有板材中最高的，但是目前所有现有的板材都是最稳定，最适合无铅工艺的。 尤其是一些单价高或可靠性高的电子产品，更推荐使用此板材作为基材。

2.OSP板

OSP工艺成本最低，操作简单。 但是，由于装配厂要修改设备和工艺条件，返工率低，该工艺的普及度仍然不高。 使用此类板材，经过高温加热后，预涂在PAD上的保护膜势必会受到破坏，导致可焊性下降，尤其是在基板进行二次背焊时。 因此，如果制程需要另外的DIP制程，此时DIP端将面临焊接挑战。

3.镀银

虽然“银”本身具有很强的流动性，从而导致漏电现象的发生，但今天的“浸银”已不是过去纯金属银，而是与有机物共镀的“有机银”。 因此，它已经能够满足未来无铅工艺的需要，其可焊寿命比OSP板更长。

4.熔板

这种基板的最大问题是“BlackPad”。 因此，很多大厂家不同意采用无铅工艺，但国内大部分厂家都采用这种工艺。

5.熔锡板

这种基材容易被污染和划伤。 另外，工艺（FLUX）会氧化变色。 国内大部分厂家不用这个工艺，所以成本比较高。

6.喷锡板

由于其成本低、可焊性好、可靠性好、兼容性强，这种焊接特性好的喷锡板因为含铅不能用于无铅工艺。 此外，“锡银铜喷锡板”由于大多不采用该工艺，因此很难获得特征数据。

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