改进梯形电路板和干膜电路板的问题

一种改进的阶梯工艺，其特征在于，包括上层基板、至少一层中层基板和下层基板。 

开云·kaiyun官方网站工艺流程如下： 

(1)切割：将上层、中层基板、下层基板按所需尺寸切割； 

(2) 内层：将上基板下表面、下基板上表面和中基板正反面通过图像转印形成电路图形，然后通过a去除铜箔 目标铣床形成所需的电路图案； 然后用成型机将中层基板开窗，在中层基板上制作出位置和尺寸对应的开窗； 

(3)一次钻孔：对上底板、中底板和下底板分别钻出对齐的销孔； 

(4)树脂印刷：在上基板、中基板和下基板上钻出的定位销孔上选择性地印刷树脂塞孔； 

(5)压合：将薄膜放在上下层基板之间和中下层基板之间依次叠放，用定位销对准叠放在一起，送入真空压机固化 将薄膜通过高温高压粘合在一起，形成多层电路板；然后在需要做台阶的位置，用成型机对上基板进行一定深度的切割，露出下基板的上表面线条图形；

(6)二次钻孔：通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔； 

(7)电镀：通过化学反应在多层线路板外表面和槽内镀铜，使槽层间导电； 

(8)干膜：在多层铜电路板外表面覆盖一层干膜，通过图像转印在多层铜电路板外表面形成电路图像； 

(9)碱蚀：通过化学反应去除无用的铜箔，得到独立完整的外电路； 

(10)防焊锡：通过印刷在多层电路板的外表面覆盖一层油墨； 

(11)印刷：在多层电路板的外表面印刷相应的符号； 

(12)成型：将整块多层电路板去除无用的边框，经化学清洗后排列成规定的形状和规格。

开云·kaiyun官方网站干膜线路板生产中遇到的问题

随着电子工业的飞速发展，开云·kaiyun官方网站布线变得越来越复杂。 大多数 开云·kaiyun官方网站 使用干膜进行图形转移。 干膜的使用越来越普遍。 但是，在售后服务的过程中，很多客户在使用干膜时遇到了很多误区。 总结供参考。

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干膜覆盖孔开裂

许多客户认为出现孔洞后应提高贴膜温度和压力，以增强附着力。 事实上，这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，光刻胶的溶剂挥发过多。 干膜变脆变薄，在显影过程中容易开裂。 我们总是希望保持干膜的韧性。 因此，破洞之后，我们可以从以下几点进行改进：

1.降低薄膜温度和压力

2.改进钻斗斗篷

3.增加曝光能量

4.减轻开发压力

5.发射后停放时间不宜过长，以免造成转角处的半液膜受压扩散变薄

6.发射时干膜不能太紧

其次，线路板厂家在进行电镀时会出现开云·kaiyun官方网站干膜电镀

电镀原因说明干膜与覆铜板结合不牢固，所以电镀液深，“负相”电镀层加厚。 大多数开云·kaiyun官方网站厂家的电镀是由以下几点引起的：

1、曝光能量高低

在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基引发发光聚合反应，形成不溶于稀碱溶液的大分子。 当曝光不充分时，聚合不完全。 显影过程中，薄膜膨胀软化，导致薄膜上均匀线条不清晰，薄膜与铜的附着力差； 如果曝光过度会造成显影困难，在电镀过程中也会出现。 翘曲剥离在地层中发生，电镀形成。 因此，控制曝光能量非常重要。

2、膜温高或低

如果开云·kaiyun官方网站薄膜温度过低，干膜和覆铜板可能因抗蚀膜软化不充分、流动不充分而产生附着力差； 如果温度过高，可能会导致抗蚀剂中的溶剂等挥发。 该物质快速挥发产生气泡，干膜变脆，在电镀过程中形成翘曲和剥落，引起电镀。

3、膜压高或低

贴膜压力过低时，贴膜表面不平整或干膜与开云·kaiyun官方网站铜板之间产生缝隙，无法满足附着力要求； 如果膜压过高，抗蚀剂层的溶剂和挥发性成分会挥发过多，导致蒸发过度。 干膜变脆，电镀后会剥落。