必须掌握印制电路板的表面电镀（涂）工艺

必须掌握印制电路板的表面电镀（涂）工艺

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一、印制电路板表面电镀（涂）法： a． 电镀法。 b. 化学镀。

二、开云·kaiyun官方网站表面镀层的常见要素：

1.镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，电化学当量Ni2+1.095g/AH。

2.金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+0.1226g/A•m的电化学当量。

3.锡，元素符号Sn，原子量118.69。

4.银，元素符号Ag，原子量107.88。

5.钯，元素符号Pd，原子量106.4。

三、电镀概述：

1.镍：用于印制电路板的镀镍层分为半光亮镍（又称低应力镍或哑镍）和光亮镍。 主要用作镀金或塞金的底层，也可根据需要用作表层。 根据IPC-6012（1996）标准，镀层厚度应不小于2~2.5μm。镍镀层均匀细密，气孔率低，延展性好，低应力镍镀层适用于钎焊 或压焊。

2.金：用于开云·kaiyun官方网站生产的镀金层分为两类； 板上镀金，插头镀金。

(1)板面镀金：板面镀金层为柱状结构的24K纯金，具有优良的导电性和可焊性。 电镀厚度0.01~0.05 μ m。

板上的镀金层以低应力镍或光亮镍为底层。 镀镍层厚度为3-51xm。 镀镍层作为金和铜之间的阻挡层，可以阻止金和铜之间的相互扩散，防止铜渗入金表面。 镍层的存在相当于提高了镀金层的硬度。

电路板上的镀金层不仅是碱蚀的保护层，也是IC铝线键合和按键式印制电路板的最终表面涂层。

(2)插头镀金：插头镀金又称镀硬金，俗称“金手指”。 它是一种含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，其硬度和耐磨性均高于纯金镀层。 硬金涂层具有层状结构。 用于印制电路板的插头镀金层一般为0.5~1.5μm或更厚。 合金元素含量≤0.2%。 采用镀金插头，电接触连接稳定可靠； 要求涂层厚度、耐磨性和孔隙率。

硬金镀层采用低应力镍作为阻挡层，防止金和铜之间的相互扩散。 为提高硬金镀层的附着力，降低孔隙率，保护镀液，减少污染，在镍层与硬金之间镀一层0.02~0.05p，m的纯金层 层。

(3)锡：在开云·kaiyun官方网站裸铜板上化学镀锡也是近年来受到广泛关注的一种可焊镀层。

铜基体化学镀锡本质上是化学浸锡，是铜与镀液中复杂的锡离子发生置换反应生成锡镀层。 当铜表面完全被锡覆盖时，反应停止。

(4)银：化学镀银涂层既可以焊接也可以“粘合”（压焊），因此受到广泛重视。 化学镀银的本质也是浸银。 铜的标准电极电位为0Cu+/Cu=0.51 V，银的标准电极电位为0Ag+/Ag=0.799 V。因此，铜可以置换溶液中的银离子，在铜表面形成银层：Ag ++Cu → Cu++Ag 为了控制反应速率，溶液中的Ag+会以络离子的形式存在。 当铜表面被完全覆盖或溶液中的铜达到一定浓度时，反应结束。

(5)钯：化学镀Pd是开云·kaiyun官方网站上理想的铜和镍保护层，可以焊接和“粘合”。 可直接镀在铜上，由于Pd具有自催化能力，镀层可以又长又厚。 其厚度可达0.08~0.2μm。 也可镀上化学镀镍层。 Pd层具有较高的耐热性、稳定性并能承受多次热冲击。

在组装焊接过程中，对于Ni/Au镀层，当金镀层与熔化的焊料接触时，金被熔化到焊料中形成AuSn4。 当焊料的重量比达到3%时，焊料会变脆，影响焊点的可靠性。 但熔化的焊料不与Pd形成化合物，Pd浮在焊料表面，非常稳定。

由于Pd的价格过于昂贵，在一定程度上限制了它的应用。 随着IC集成组装技术的提高，化学镀Pd将在芯片电极组装（CSP）中发挥更有效的作用。 开云·kaiyun官方网站厂家、开云·kaiyun官方网站设计师、开云·kaiyun官方网站A厂家为您讲解必须掌握的开云·kaiyun官方网站表面电镀（涂层）工艺。