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1、去除污垢

对于多层板孔的导通，钻孔后首先要清除钻污，即钻孔后要清除内铜面的树脂。 典型的钻孔除污工艺包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理、中和等工艺，去除板上残留的高锰酸钾。

树脂膨胀处理包括在高温下为电路板使用合适的膨胀剂。 膨胀剂可包括含有碱金属氢氧化物和乙二醇或其他溶剂的水溶液，或使用非水溶剂。

树脂膨胀后，电路板用碱性高锰酸钾溶液处理。 它通常由碱性氢氧化物和高锰酸钾与水混合制得。 此外，表面还原剂可用于特殊应用。 多层板用碱性高锰酸钾溶液处理的有效时间和温度取决于介质材料的工艺特性。

用高锰酸钾溶液去除钻井泥土后，对溶液进行中和。中和溶液的成分至少包括一部分中性或酸还原剂。 还原剂可以选自任何化学物质并且可以还原过量的高锰酸钾或锰离子。 经验证的还原剂包括硫酸二氢嗪和羟二胺盐。 过氧化氢/硫酸盐中和也可以减少高锰酸钾和锰氧化物。 同时可轻微腐蚀铜面，去除通孔内的“钉头”，获得标准外观，提高与镀层的附着力。

2、监管机构

在调节剂处理过程中，如果采用调节剂分子的正变化来进行介质表面涂层，很容易在板材上沉积带有负变化的碳粒以增加附着力。 调节剂溶液包括由阳离子调节剂和表面应力降低剂组成的碱性缓冲混合溶液。

碱性调节剂通常使用胺的螯合物在碱性溶液中提供溶液稳定性，为直接金属化工艺提供更安全的环境，开发非螯合碱性缓冲体系以满足黑洞工艺的发展需要。

3、碳基

炭黑具有良好的导电性。 其性能取决于其粒径、比表面积、结构等化学反应和物理性质。 炭黑用于直接金属化是因为它非常容易分散到液态水中，这种涂层被应用于基材是因为它具有稳定性和导电性。 同时，还研究了化学调节后碳表面的变化以及分散体中不同碳颗粒对电导率和稳定性的影响。 例如，当氧化炭黑和非氧化炭黑混合时，炭黑的高导电性很容易使氧化炭在分散剂中亲水，提高涂层的导电性，这应该归功于非氧化炭黑 具有高导电性。 调节剂和新型分散剂的使用，不仅可以提高溶液的稳定性，还可以有效提高镀层的导电性，与碳酸铜电镀液具有优良的相容性。

4、分散

碳颗粒具有疏水性，难以分散到水溶液中。 添加分散剂可以在碳颗粒周围提供亲水层。 阳离子分散剂优先促进经阳离子调节剂处理的介质表面与碳颗粒之间的粘附。 阳离子分散剂还在负碳颗粒之间产生排斥力以防止凝结。 各种分散剂具有不同的化学性质。 经测试，它们包括磷酸脂、磺酸盐和烷基化乙醇。 添加分散剂使最重要的条件可以通过工艺试验达到。 当分散剂浓度过低时，碳颗粒会团聚沉淀。 过多的分散剂会在碳粒子与介质之间形成阻挡层，最终会降低所得碳涂层的导电性。 因此，最好的工艺条件是提高分散剂的稳定性和干碳涂层的导电性。

5、 微蚀刻

微蚀工艺是去除铜表面多余的碳，通过渗入碳涂层腐蚀铜表面。 这样，由铜表面碳涂层提供的微粗糙表面将得到改善，并增加与电镀铜的附着力。 微蚀刻溶液含有氧化剂，例如过硫酸盐或过氧化物、酸和其他添加剂。 蚀刻速率随氧化剂的浓度和操作温度或其他离子和添加剂的浓度而改变。 微蚀刻系统最大限度地减少了清洁铜表面的损失。 尤其是将高科技应用于铜内层小孔或微盲孔的清洗处理，通过化学变化和良好的调节来提高微蚀性能是非常重要的。 新的添加剂使干净的铜表面能够实现每分钟 10-20 微英寸的有效低蚀刻速率。 另一个重要的除碳过程应该是在短时间的水洗后进行微蚀刻。 由于过长的水清洗或微酸清洗会使干燥的碳粒松散，微蚀后应加快清洗过程，选择最佳的清洗工艺条件，防止介质表面导电层的减少。 开云·kaiyun官方网站厂家、开云·kaiyun官方网站设计师、开云·kaiyun官方网站A加工商为您讲解开云·kaiyun官方网站厂家对开云·kaiyun官方网站直接电镀工艺的解析。