2022最新双面开云·kaiyun官方网站焊接技巧

一、开云·kaiyun官方网站焊接技巧

1、选焊的工艺流程包括：助焊剂喷涂、电路板预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂层工艺在选择性焊接中起着重要作用。

焊接加热焊接完成后，助焊剂应有足够的活性，以防止电路板桥接和氧化。 助焊剂喷涂 X/Y机械手将电路板搬运到助焊剂喷嘴上方，将助焊剂喷射到开云·kaiyun官方网站电路板的焊接位置。

2、对于回流焊顺序后的微波选峰焊接，重要的是助焊剂的准确喷射，微孔喷射式不会污染焊点以外的区域。

微点喷涂助焊剂的光斑直径大于2mm，因此助焊剂喷敷在电路板上的位置精度为±0.5mm，以保证助焊剂始终覆盖待焊部位。

3、选择性焊接的工艺特点可以通过与波峰焊的比较来理解。 两者的明显区别在于，波峰焊时电路板的下部完全浸没在液态焊料中，而选择性焊接时，只有部分特定区域与波峰焊接触。

由于电路板本身是一种不良导热介质，焊接时不会加热熔化相邻元器件和电路板区域的焊点。

焊接前还必须预先涂上助焊剂。 与波峰焊相比，助焊剂只涂在待焊电路板的下部，而不是整个开云·kaiyun官方网站电路板。

另外，选择性焊接只适用于插件元件的焊接。 选择性焊接是一种新方法。 全面了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接的必要条件。

二、线路板焊接注意事项

1、提醒大家，拿到开云·kaiyun官方网站裸板后，首先要进行外观检查，看是否有短路、开路等问题，然后熟悉开发板的原理图，将原理图与 开云·kaiyun官方网站屏蔽层，避免原理图和开云·kaiyun官方网站不一致。

2、开云·kaiyun官方网站焊接所需材料准备齐全后，对元器件进行分类。 所有部件都可以根据尺寸分为几类进行后续焊接。 应打印完整的材料清单。 在焊接过程中，如果有一项没有焊接好，则相应的选项用笔划掉，以方便后续的焊接操作。

3、焊接前应采取佩戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成损坏。 焊接所需设备准备齐全后，应保持焊头干净整洁。 建议使用平角烙铁进行初焊。 焊接0603封装等元器件时烙铁能更好的接触焊盘，方便焊接。 当然，这对专家来说不是问题。

4、选择元件焊接时，应按元件从低到高，从小到大的顺序进行焊接。 以免因大件焊好而给小件焊接带来不便。 集成电路芯片焊接优先。

5、焊接集成电路芯片前，确保芯片放置方向正确。 对于芯片屏蔽层，一般矩形焊盘代表起始引脚。 焊接时，先固定芯片的一个引脚，微调元器件的位置，然后固定芯片的对角引脚，使元器件准确连接到焊接前的位置。

6、贴片陶瓷电容和稳压电路中的齐纳二极管没有正负极之分，而发光二极管、钽电容和电解电容则需要区分正负极。 电容器和二极管元件，有明显标记的一端应为负极。 在贴片式LED封装中，沿灯的方向为正负。 丝印标注二极管电路图的元器件，二极管的负极应放在有竖线的一端。

7、对于晶振，无源晶振一般只有两个引脚，没有正负之分。 有源晶振一般有四个管脚，所以要注意每个管脚的定义，避免焊接错误。

8、对于插件元件的焊接，如电源模块相关元件，可以在焊接前修改器件管脚。 元器件放置固定后，一般用烙铁将背面的焊锡熔化，再由焊盘集成到正面。 焊锡不用放太多，但要先稳定元件。

9、焊接过程中发现的开云·kaiyun官方网站设计问题应及时记录，如安装干扰、焊盘尺寸设计不正确、元器件封装错误等，以便日后改进。

10、焊好后，用放大镜检查焊点，看是否有虚焊、短路现象。

11、电路板焊接完成后，应用酒精等清洁剂清洁电路板表面，防止电路被电路板表面附着的铁屑短路，也可使电路板 更干净，更漂亮。

三、双面线路板特点

单面电路板和双面电路板的区别在于铜层数。 EDA365电子论坛科普：双面电路板电路板两面都有铜，可以通过过孔连接。 单面只有一层铜，只能用于简单电路，孔只能用于插件，不能连接。

双面线路板的技术要求是布线密度变大，孔径变小，金属化孔的孔径越来越小。 层间互连所依赖的金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性。

随着孔径的缩小，对较大孔径没有影响的杂质，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦留在小孔内，就会使化学沉铜和电镀铜失效，孔会 无铜，成为孔金属化的致命杀手。

电路板

四、双面电路板的焊接方法

为了保证双面电路板的可靠导电效果，EDA365电子论坛建议双面电路板上的连接孔（即金属化工艺过孔部分）先用导线焊接，突出的部分 应剪掉部分连接线头，以免伤到操作者的手。 这是连接电路板的准备工作。

双面电路板焊接要点：

1、需要整形的部件按工艺图要求加工； 即先整形后插件。

2、整形后二极管模型面朝上，两脚长度不能不一致。

3、插入有极性要求的元器件时，注意极性不能接反。 滚动集成块组件插入后，垂直或水平组件不得有明显倾斜。

4、焊接所用电烙铁功率为25~40W。 电烙铁头的温度应控制在242℃左右。 温度过高，头部容易“死”。 如果温度太低，焊料将无法熔化。 焊接时间应控制在3~4s。

5、正式焊接一般按构件由低向高、由内向外焊接的原则进行。 焊接时间要控制好。 焊接时间过长会损坏元器件，也会损坏覆铜板上的覆铜带。

6、因为是双面焊接，所以还要做好放电路板之类的工艺架，以免斜视下面的器件。

7、电路板焊接完成后，进行综合编号检查，找出漏插漏焊的地方。 确认无误后，将电路板多余的器件引脚修剪掉，才能进入下一道工序。

8、在具体操作中，严格按照相关工艺标准执行，确保产品的焊接质量。

随着高科技的飞速发展，与大众密切相关的电子产品不断更新换代。 大众也需要高性能、小体积、多功能的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。

这就是双面电路板诞生的原因。 由于双面电路板的广泛应用，印制电路板的制造也朝着轻、薄、短、小的方向发展。