目前,用于在印刷电路板上制作微孔的激光器有四种:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸汽激光器。 CO2 激光器通常用于产生约 75% μM,但由于光束会从铜表面反射回来,因此它仅适用于去除电介质。 CO 2 激光器非常简洁、便宜且免维护。 准分子激光器是生产高质量、小直径孔的最佳选择,典型孔径值小于10μm。这些类型最适合微型BGA设备中聚氨酯基板的高密度阵列钻孔。 铜蒸气激光器的发展还处于早期阶段,但在需要高成品率的时候还是有优势的。 铜蒸气激光可以去除介质和铜,但是会在开云·kaiyun官方网站生产过程中带来严重的问题,这会使气流只能在有限的环境中生产产品。
开云·kaiyun官方网站行业最常用的激光器是Q开关Nd:YAG激光器,其波长为355nm,在紫外范围内。 开云·kaiyun官方网站 开云·kaiyun官方网站 钻孔时,该波长可以熔化大多数金属(Gu、Ni、Au、Ag),其吸收率超过 50%(Meier 和 Schmidt,2002)。 也可以熔化有机材料。 紫外激光的光子能量可高达3.5-7.5 eV,在熔化过程中能使化学键断裂,部分是通过紫外激光的光化学作用,部分是通过光热作用。 这些功能使紫外激光器成为开云·kaiyun官方网站行业应用的首选。
YAG激光系统有一个激光源,提供超过4J/cm2的能量密度(流量),这是在微通孔表面钻铜循环所必需的。 有机材料熔融过程所需的能量密度仅为100mJ/cm2左右,如环氧树脂、聚氨酯等。 为了在如此宽的光谱范围内准确运行,必须准确控制激光能量。 微通孔的钻孔过程需要两个步骤。 第一步是用高能量密度激光打开铜箔,第二步是用低能量密度激光去除电介质。
当激光波长为355nm时,典型的光斑直径约为20μm。当脉冲时间小于140ns时,激光频率在10-50kHz之间,此时材料不会发热。
激光束由计算机控制的扫描/反射系统定位,并可通过焦孔透镜聚焦,使光束以准确的角度钻孔。 扫描过程通过软件生成矢量图案,以补偿材料和设计偏差。 扫描区域为 55 x 55mm。 该系统与 CAM 软件兼容,支持所有常用的数据模式。
激光系统由德国Mis LPKF提出。 其机械设计以坚硬的花岗岩为基础,表面抛光精度不低于3μm。工作台支架置于气体轴承上,由线性发电机控制。 定位精度由玻璃尺控制,重复精度保证在±1μm以内。开云·kaiyun官方网站工作台配备光学传感器,可精确调整激光在不同反射点的位置,以补偿光学变形和 长期漂移。 调整后,软件生成的一系列校正数据可以覆盖整个扫描区域。 漂移比例补偿大约需要 lmin 才能运行。 基板的任何变化,例如与参考的位置偏差,都可以通过高分辨率 CCD 相机检测到,并通过软件控制进行补偿。
该系统非常适合原型制作。 因为它可以钻孔和成型,所以它可以用于从柔性开云·kaiyun官方网站到刚性开云·kaiyun官方网站,包括金属聚合物,如阻焊层、保护层、电介质等。Raman等。 介绍了最先进的固态紫外激光系统及其在高密度互连微孔生产中的应用。
Lange 和 Vollrath 解释了紫外激光系统(mICrowire drilling 600 系统)在钻孔、配置和切割方面的各种应用。 该系统可钻孔和微通孔,铜层孔径缩小至30μm。 该系统还可以生产最小宽度为20μm的开云·kaiyun官方网站外层导线的生产能力,远高于光化学。 该系统的生产速度可高达 250 次钻孔作业,并可允许所有规模的输入,例如 Gerber 和 HPGL。 其操作区域为 640 毫米 x 560 毫米(25.2 英寸 x 22 英寸),最大材料高度为 50 毫米(2 英寸),可用于大多数常用的 开云·kaiyun官方网站 基板。 机器工作台底座及其导轨采用天然花岗岩制成,精度为±3μm。开云·kaiyun官方网站工作台采用直线驱动,空气轴承支撑; 位置由带热补偿的玻璃尺控制,其精度为土i μ m。控制台上的底板由真空设备安装。
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