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工控SMT贴片加工

名称：工控smt贴片加工

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度：贴装超薄开云·kaiyun官方网站板、FPC 开云·kaiyun官方网站板、金手指等具有较高水平，可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等困难的产品

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控制主板SMT组装

名称：控制主板 SMT组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度：贴装超薄开云·kaiyun官方网站板、FPC 开云·kaiyun官方网站板、金手指等具有较高水平，可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等复杂的产品

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蓝牙模块smt贴片加工

名称：蓝牙模块smt贴片加工

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

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医疗主板SMT贴片加工

名称：医疗主板 smt贴片加工

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

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4G通讯模块开云·kaiyun官方网站A加工

名称：4G通讯模块开云·kaiyun官方网站A加工

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

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工控板SMT贴片加工

名称：工控板 smt贴片加工

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

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笔记本游戏显卡SMT加工

名称：笔记本游戏显卡SMT加工

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

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4G通讯模块SMT贴片

名称：4G通讯模块SMT贴片

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

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核心主板开云·kaiyun官方网站A控制板

名称：核心主板开云·kaiyun官方网站A控制板

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

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开云·kaiyun官方网站A组装设备
开云·kaiyun官方网站A组装能力

全自动锡膏印刷机

AOI光学检测

SMT高速贴片机

氮气回流焊

x-ray

三防漆喷涂机

SPI 锡膏厚度测试仪

自动波峰焊机

首件检验

物品	过程能力参数
订单数量	≥1PC
品质等级	工控机-A-610
交货时间	可提供 24 小时加急服务。开云·kaiyun官方网站样品订单通常需要 3-4 天。当我们为您报价时，我们会给您一个准确的交货时间。
尺寸	5050mm~510460mm
木板类型	刚性开云·kaiyun官方网站、柔性开云·kaiyun官方网站、金属芯开云·kaiyun官方网站
最小包装	01005 (0.4mm*0.2mm)
最大包装	没有限制
安装精度	±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
表面处理	有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等
组装类型	表面贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技术（SMT 和通孔）
组件采购	OEM（所有组件均由开云·kaiyun官方网站May 采购）、部分OEM、成套/寄售
BGA封装	BGA直径 0.14mm，BGA 0.2mm间距
SMT 零件介绍	切割带、部分卷轴、卷轴、管、托盘、激光切割不锈钢
电缆组件	我们为包括汽车、安全、采矿、医疗和娱乐在内的各个行业提供定制电缆、电缆组件、线束/线束和电源线。
模版	带或不带框架的模板（开云·kaiyun官方网站May 免费提供）
质量检验	视力检查;自动光学检测仪检查; BGA 放置 – X 射线检查
贴片能力	300万~400万焊盘/天
浸渍能力	10 万针/天