电子线材行业薄线路板生产中存在的问题

随着电子开云·kaiyun官方网站行业的发展，开云·kaiyun官方网站元器件的集成度越来越高，体积越来越小，广泛采用BGA型封装。 因此，线条会越来越细，层次越来越多。 减少线宽和线间距就是尽可能利用有限的面积，增加层数就是利用空间。 未来电路板的主流是2-3百万甚至更少。

一般认为，每升一级或升级都要进行投资，投资本钱比较大。 也就是说，高端开云·kaiyun官方网站是由高端设备生产的。 然而，并不是每个企业都能承受得起大规模的投资，而且投资之后还要花费大量的时间和金钱做实验收集开云·kaiyun官方网站工艺数据。 比如，根据企业的现状进行试验、试生产，再根据实际情况和市场情况决定是否投资，这似乎是更好的方法。 本文详细描述了普通设备条件下所能生产的细线宽度的极限，以及细线生产的条件和方法。

一般可分为盖孔蚀刻法和图形电镀法，两者各有优缺点。 酸蚀得到的线路非常均匀，有利于开云·kaiyun官方网站阻抗控制，环境污染小，但如果有破孔，会造成报废； 碱腐蚀生产控制相对容易，但线路不平整，污染环境。

首先，干膜是电路制作中最重要的部分。 不同的干膜分辨率不同，但一般曝光后可以显示2mil/2mil的线宽和线距。 普通曝光机分辨率可达200万。 一般在这个范围内的线宽和线间距是不会出问题的。 对于线宽为4 3mil/4 3mil或以上的显影液喷嘴，其压力与溶液浓度关系不大。 对于线宽为3 4mil/3 4mil或以下的喷头，喷头是影响分辨率的关键。 一般采用扇形喷嘴，开发前压力在3 3BAR左右。

虽然曝光能量对开云·kaiyun官方网站电路的影响很大，但目前市场上使用的大多数干膜的曝光范围都相当广泛。 可分为12至18级（25级曝光尺）或7至9级（21级曝光尺）。 一般来说，低曝光能量有利于分辨率，但当能量过低时，空气中的灰尘、杂物对其影响很大，会造成断路（酸蚀）或短路（碱蚀） 在随后的过程中。 因此，实际生产中应结合暗室的洁净程度，根据实际情况选择可生产的线路板的最小线宽和线距。

电路板生产

电路越小，开发条件对分辨率的影响越明显。 线在4.0mil/4.0mil以上时，显影条件（速度、药液浓度、压力等）无明显影响； 当线路为2.0mil/2.0/mil时，喷嘴的形状和压力对线路的正常发展起着关键作用。 此时显影速度可能会明显降低，药液的浓度对线条的外观也有影响。 可能的原因是扇形喷头的压力大，在线间距很小的时候冲量仍能到达干膜底部，所以可以显影； 锥形喷头压力小，不易形成细线。 此外，印版放置方向对分辨率和干膜侧壁也有显着影响。

不同的曝光机有不同的分辨率。 目前曝光机的一种是风冷式，面光源，另一种是水冷式，点光源。 标称分辨率为 400 万。 但实验表明，3.0mil/3.0mil无需特别调整或操作即可达到； 甚至可以达到0.2mil/0.2/mil； 1.5 mil/1.5 mil 能量降低时也能区分，但此时操作要小心，灰尘和杂物的影响很大。 另外，在实验中Mylar面和玻璃面的分辨率没有明显区别。

对于碱性腐蚀，电镀后总会出现蘑菇效应，一般只是明显和不明显的区别。 如果线大于 4.0mil/4.0mil，则蘑菇效应较小。

1.当线为2.0mil/2.0mil时，影响非常大。 电镀时铅锡溢出导致干膜陷于蘑菇状，导致分级失败。 采用脉冲电镀，镀层均匀； 2.使用较厚的干膜。 一般干膜为35-38微米。 较厚的干膜为50-55微米。 成本较高。 这种干膜在酸蚀中效果较好； 3.小电流电镀。 但这些方法并不彻底。 事实上，很难有一个非常完整的方法。

因为蘑菇效应，细线的去膜很麻烦。 由于氢氧化钠在2.0mil/2.0mil时对铅锡的腐蚀非常明显，所以在电镀时可以通过加厚铅锡和降低氢氧化钠浓度来解决。

碱蚀时，不同的线宽有不同的速度，不同的线形有不同的速度。 如果对线路板制作线路的粗细无特殊要求，线路板应采用0.25oz铜箔厚度的线路板制作线路板，或部分0.5oz底铜。 被蚀刻。 较薄的铜镀层、较厚的铅锡等都有助于用碱蚀制作细线。 此外，喷嘴应呈扇形。 一般锥形喷嘴只能达到4.0mil/4.0mil。

与碱蚀相同的是不同开云·kaiyun官方网站的线宽和开云·kaiyun官方网站线的形状和速度不同，但一般来说，干膜容易在传输和前道中破坏或划伤掩模膜和表层膜。 用酸蚀刻时的过程。 因此，在生产过程中应注意。 用酸蚀刻的效果优于碱蚀刻。 没有蘑菇开云·kaiyun官方网站效应，侧蚀比碱蚀少。 此外，扇形喷嘴的效果明显优于锥形喷嘴。 酸蚀后线路的阻抗变化很小。

在生产过程中，贴膜的速度和温度、板面的清洁度、重氮片的清洁度对合格率有很大的影响，尤其是对酸蚀贴膜的参数和板面的平整度影响较大。 表面; 对于碱腐蚀，暴露的清洁度非常重要。