电路板的划分有哪些？

开云·kaiyun官方网站在材料、层数和制造工艺上多样化，以适应不同的电子产品及其特殊需求，因此开云·kaiyun官方网站的种类繁多。

下面总结一些常用的区分方法，简单介绍一下开云·kaiyun官方网站的分类及其制造工艺。 那么我们从三个方面来分析一下。

一、材料

材料介绍

20世纪初至40年代末，开云·kaiyun官方网站基板材料行业处于发展的萌芽阶段。 其发展特点主要表现在这一时期用于基板材料中的树脂、增强材料和绝缘基板大量涌现，技术得到初步探索。 这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的出现和发展创造了必要的条件。 另一方面，以金属箔蚀刻法（还原法）制造电路为主流的开云·kaiyun官方网站制造技术已初步建立和发展。 它对决定覆铜板的组织成分和特性条件起着决定性的作用。

铜包

覆铜板在开云·kaiyun官方网站生产中真正被大规模采用，最早出现于1947年的美国开云·kaiyun官方网站行业。 开云·kaiyun官方网站基板材料行业进入发展初期。 这一阶段，用于制造基板材料的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔制造技术的进步，给基板材料行业的进步带来了强大的推动力。 正因为如此，基板材料制造技术开始逐步走向成熟。

集成电路的发明和应用以及电子产品的小型化和高性能化，将开云·kaiyun官方网站基板材料技术推上了高性能发展的轨道。 随着世界市场对开云·kaiyun官方网站产品需求的迅速扩大，开云·kaiyun官方网站基板材料产品的产量、品种和技术得到高速发展。 这一阶段基板材料的应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板。 同时，现阶段基材的结构组成已经更加多元化。

20世纪80年代后期，笔记本电脑、手机、小型摄像机等便携式电子产品开始进入市场。 这些电子产品向小型化、轻量化、多功能化的快速发展，极大地推动了开云·kaiyun官方网站向微孔、微线的方向发展。 在开云·kaiyun官方网站不断变化的市场需求下，20世纪90年代开发出可实现高密度布线的新一代多层板，称为层压多层板（BUM）。 这一重大技术突破也使基板材料产业进入了以高密度互连（HDI）多层板基板材料为主导的新发展阶段。 在这个新阶段，传统的覆铜板技术面临着新的挑战。 开云·kaiyun官方网站基板材料在基板的制造材料、生产品种、组织结构和性能特点，以及产品的功能上都发生了变化和创造。

二、成品软硬

1、硬板：硬板是一种以PVC为原料制成的板材。 PVC硬质板是工业上应用广泛的产品，尤其是化工行业。

PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能和相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等行业。 如图：

2、软板：软PVC挤出片材由PVC树脂加入增塑剂、稳定剂等挤出成型而制成。

也可用作一般的电绝缘和密封垫片材料。 温度为-5至+40℃。 可作为橡胶板的替代产品。 如图：

3、软硬结合板：FPC和开云·kaiyun官方网站的诞生和发展，催生了软硬结合板这一新产品。 因此，软硬结合板，就是将柔性线路板和硬线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC特性和开云·kaiyun官方网站特性的线路板。

三、结构

1、单面板：单面板是最基本的开云·kaiyun官方网站，零件集中在一侧，导线集中在另一侧。 因为导线只出现在一侧，所以我们称这种开云·kaiyun官方网站为单面。

由于单面板对设计电路有很多严格的限制（因为只有一面，所以导线不能交叉，必须分路走线），所以只有早期的电路使用这种板。

2、双面板：双面板包括顶层（Top）和底层（Bottom）两面都镀铜的印刷电路板，两面都可以导线焊接，中间有一层绝缘层，为常用的印刷电路板 .

两边都可以走一条线，大大降低了布线的难度，因为THIS被广泛使用。 如图：

3、多层板：多层板的制作方法一般是先制作内图，然后用印刷蚀刻法制作单面或双面基板，并入指定层，再经加热、加压、 bonded，至于后面的钻孔与双面板电镀通孔法相同。

以上是从三个方面对开云·kaiyun官方网站进行分类。