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电路板厂浸银工艺的各种预防方法
06Jan
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电路板厂浸银工艺的各种预防方法

电路板厂浸银工艺的各种预防方法

线路厂商、线路板设计人员、开云·kaiyun官方网站A厂商将讲解线路板厂浸银工艺的各种预防方法

线路板厂小编为大家介绍了以下五种多层线路板浸银常见的缺点。 通过方案厂商、设备厂商和开云·kaiyun官方网站线路板的实地调研,发现了一些预防和改进的方法,可以提供解决问题的方法,提高多层线路板厂的良品率。 它们描述如下:


1.多层线路板Giavanni咬铜

这个问题要追溯到铜电镀工艺。 发现在厚径比大的深孔镀铜和盲孔镀铜的情况下,如果能提供更均匀的铜厚分布,就可以减少这种Giavanni咬铜现象。 另外,多层线路板制造过程中金属抑制剂(如纯锡层)对铜的剥离和蚀刻,一旦发生过度蚀刻,出现侧蚀现象,也可能产生缝隙和隐藏电镀液和微 蚀刻液。

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事实上,Jafani问题最大的根源在于绿漆项目,其中绿漆引起的侧蚀和漆膜浮雕最容易造成裂纹。 如果绿漆能引起正脚残留而不是负边侵蚀,并在绿漆彻底涂上后变硬,则可以消除这种Giavanni咬铜现象。 至于电镀铜操作,需要在强烈的搅拌下,使深孔内的电镀铜更均匀。 这时还需要用超声波和强电流(喷射器)来帮助搅拌,以改善槽液的传质和铜厚的分布。 对于开云·kaiyun官方网站的浸银工艺,其前端的微蚀铜咬合率要严格控制,光洁的铜面也可以减少绿漆后细缝的存在。 最后,银浴本身不应有太强烈的铜咬合反应。 pH值应为中性,电镀速度不宜过快。 厚度最好切的越薄越好,在优化的银晶下防变色功能也能做好。


2、多层电路板颜色变化的改进

改进方法是提高镀层密度,降低其气孔率。 包装后的产品必须用无硫纸密封,隔绝空气中的氧气和硫磺,从而减少变色源。 此外,贮存区温度不应超过30℃,湿度应低于40%RH。 最好采取“先用先用”的原则,避免因存放时间过长而出现问题。


3、多层板开云·kaiyun官方网站表面离子污染的改善

如果能够在不影响镀层质量的情况下降低银浴的离子浓度,那么被镀层带走并附着在镀层上的离子量自然就会减少。 浸渍后清洗时,必须先用纯水冲洗1分钟以上,再晾干,以减少附着的离子。 此外,还应定期检查成品板的清洁度,以确保将开云·kaiyun官方网站表面的残留离子降至最低并符合行业规范。 应记录所有测试以备将来使用。


4、多层电路板银面露铜的改进

浸银前的各种工艺都应仔细控制。 例如,铜面微蚀后,注意检测“破水”(破水指的是防水性),观察特殊光亮的铜斑,这表明铜面可能存在一些异物 . 微蚀良好的干净铜面必须保持直立40秒不破水。 连接设备也要定期保养,保持其出水均匀性,这样才能得到更均匀的镀银层。 在操作过程中,还需要不断对浸铜时间、液温、搅拌、孔径大小等进行DOE实验方案测试,以获得最佳质量的镀银层。 对于深孔厚板和HDI微盲孔板的浸银工艺,也可以采用超声波和增强器的外部辅助来改善银层分布。 浴液的超强搅拌,可以提高深孔和盲孔内药水的润湿和交换能力,对整个湿法工艺有很大的帮助。


5、多层电路板焊点微孔的改善

界面微孔仍然是目前浸银最难改善的缺陷,因为其形成的真正原因尚未揭示,但至少可以确定一些相关原因。 因此,通过尽量减少相关因素的发生,也可以减少下游焊接微孔的发生。

在相关因素中,银层的厚度最为重要。 尽可能减少银层的厚度很重要。 其次,预处理的微蚀不能使铜面过于粗糙,银层厚度分布的均匀性也是关键之一。 至于银层中的有机物含量,从多点取样的银层纯度分析反推可知,纯银的含量应不低于90%原子比。 线路板厂商、线路板设计人员、开云·kaiyun官方网站A厂商将为大家讲解线路板厂浸银工艺的各种预防方法。


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