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多层板生产中的接地方法介绍
06Jan
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多层板生产中的接地方法介绍

多层生产中的接地方法介绍

电路板制造、电路板设计开云·kaiyun官方网站A加工厂家讲解多层开云·kaiyun官方网站生产中的接地方法:

根据经验,开云·kaiyun官方网站在高密度和高频情况下通常使用4层板,在EMC方面比2层板好20 DB。 在四层板的情况下,往往可以使用完整的地平面和完整的电源平面。 在这种情况下,只需将分成几组的电路的地线连接到地平面,工作噪声需要特殊处理。


各电路的地线与地平面的连接方式有很多种,包括:

单点和多点接地方式

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①单点接地:所有电路的地线接在地平面的同一点上,分为串联单点接地和并联单点接地。

②多点接地:所有电路的地线就近接地,地线足够短,便于高频接地。

③混合接地:单点接地和多点接地一起使用。


      在低频、小功率和同一电源层,单点接地最合适,通常用于模拟电路; 这里一般采用星型连接,以减少可能存在的串联阻抗的影响。 高频数字电路需要并联接地。 这种情况下,可以利用接地孔进行简单的处理,如图左半部分所示; 一般所有模块都会综合使用两种接地方式,采用混合接地方式完成电路地线与地平面的连接。


混合接地方式

如果不选择整个平面作为公共地线,例如模块本身有两条地线时,需要划分地平面,往往与电源平面相互作用。 注意以下原则:

(1)对齐所有平面,避免不相关的电源平面和地平面重叠,否则,所有地平面将被划分为无效平面并相互干扰;

(2)在高频情况下,层间寄生电容通过电路板会产生耦合;

(3)地平面(如数字地平面和模拟地平面)之间的信号线通过地桥连接,通过最近的通孔配置最近的返回路径。

(4)避免在隔离地附近走时钟线等高频走线造成不必要的辐射。

(5)信号线与其环路形成的环区应尽可能小,也称为环路最小规则; 环形面积越小,对外辐射越少,受到的外界干扰也越小。 在地平面分割和信号走线时,要考虑地平面和重要信号走线的分布,防止地平面开槽引起的问题。


地与地之间的连接方法总结如下

① 地与电路板的公共接线连接:这种方法可以保证两根地线之间可靠的低阻抗导通,但仅限于中低频信号电路之间的接地方式。

② 地对地大电阻连接:大电阻的特点是一旦电阻两端产生压差,就会产生很微弱的导通电流。 地线上的电荷放电后,两端的压差最终为零。

③ 接地电容连接:电容的特性是截止直流和交流导通,用于浮地系统。

④ 磁珠对地连接:磁珠相当于一个随频率变化的电阻,表现出电阻特性。 用于地与地之间,用于电流波动快、电流波动小的微弱信号。

⑤ 接地电感连接:电感具有抑制电路状态变化的特性,可以削峰填谷。 通常应用于电流波动较大的两地与地之间。

⑥ 地间小电阻连接:小电阻增加了一个阻尼,防止地电流急剧变化的过冲; 当电流变化时,脉冲电流的上升沿变慢。 开云·kaiyun官方网站制造商、开云·kaiyun官方网站设计人员和开云·kaiyun官方网站A制造商将介绍多层开云·kaiyun官方网站板生产中的接地方法。

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