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工程技术应用

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电路板有什么区别?
30Oct
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电路板有什么区别?

开云·kaiyun官方网站按材质可分为:刚性开云·kaiyun官方网站和柔性开云·kaiyun官方网站。 常见的刚性开云·kaiyun官方网站材料包括:酚醛纸层压板、环氧纸层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。 柔性开云·kaiyun官方网站材料常见的有:聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙薄膜。 印刷电路板(Printed Circuit Board,简称开云·kaiyun官方网站),又称印制电路板,是重要的电子元器件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。 由于它是通过电子印刷制成的,所以也被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后,由于同类型印制板的一致性,从而避免了人工接线的错误,并可实现电子元器件的

开云·kaiyun官方网站制程工控电路板维修方法
30Oct
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开云·kaiyun官方网站制程工控电路板维修方法电路板维修分为有图维修和无图维修有图维修法就是参照原理图,分析电路原理和信号趋势,然后对关键点进行信号测试。 遇到这种情况,维修电路很容易,但是很多工控板都没有原理图,电路板厂家也不会保密给一般用户。专业维修公司,几乎所有电路板都是无图纸维修。 把我这几年无图纸修电路板的经验和大家交流一下,希望大家多多指教。电路板由电路板、元器件和软件组成。 在我看来,维修电路板时,维修人员的能力和检查工具是非常重要的。 没有必要的工具,仅凭经验维护现代电路板是很困难的,不注重人员素质也很难提

开云·kaiyun官方网站工艺芯片封装技术详解
30Oct
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开云·kaiyun官方网站工艺芯片封装技术详解1、BGA(ball grid array)也叫CPAC。 球形触点排列,表面贴装封装之一。 在显示模式下,在印刷基板的背面做一个球形凸块来代替引脚,在印刷基板的正面组装LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法密封。 也称为凸点显示载体 (PAC)。 引脚数可超过200个,是用于多引脚LSI的封装。 封装体也可以小于 QFP(四侧引脚扁平封装)。 例如360脚的BGA,脚中心距为1.5mm,只有31mm见方; 0.5mm中心距的304针QFP为40mm见方。 而且BGA不用像QFP那

了解激光在开云·kaiyun官方网站生产中的应用
30Oct
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一、开云·kaiyun官方网站 VS FPC开云·kaiyun官方网站是电子工业中重要的电子元器件之一。 几乎每一种电子设备,如电子表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等,只要有集成电路等电子元器件,都需要用印制板进行电气互连。 开云·kaiyun官方网站从单面向双面、多层、柔性化发展,不断向高精度、高密度、高可靠性方向发展,不断缩小尺寸、降低成本、提高性能,使开云·kaiyun官方网站 在电子设备的发展中始终保持旺盛的生命力。与硬线路板相比,柔性线路板的软板具有柔性,具有易车削、重量轻、厚度薄等优点。软板产品结构是由软铜箔基板和软 绝缘层,通过胶水(胶水)粘合后压合在一起

探讨电镀对开云·kaiyun官方网站的影响
30Oct
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开云·kaiyun官方网站多层打样生产硬技术
30Oct
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了解开云·kaiyun官方网站生产中微孔的加工方法
30Oct
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开云·kaiyun官方网站工艺 开云·kaiyun官方网站 开云·kaiyun官方网站检测方法及其介绍
30Oct
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电路板制造商和电路板设计师讲解电路板检查方法

开云·kaiyun官方网站工艺详解开云·kaiyun官方网站清洗工艺
30Oct
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开云·kaiyun官方网站厂家如何提高开云·kaiyun官方网站精度
30Oct
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开云·kaiyun官方网站制程OSP表面处理
30Oct
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开云·kaiyun官方网站工艺 OSP表面处理 开云·kaiyun官方网站生产工艺要求

二氧化碳(CO2)激光设备开云·kaiyun官方网站板加工工艺
30Oct
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开云·kaiyun官方网站制造商和开云·kaiyun官方网站设计师讲解二氧化碳(CO2)激光设备对开云·kaiyun官方网站板的加工工艺

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