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30Oct

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开云·kaiyun官方网站等离子切割机的蚀刻工艺

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30Oct

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30Oct

Jeff 0条评论

时钟晶振下地板铺设对开云·kaiyun官方网站设计的优势

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30Oct

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开云·kaiyun官方网站设计和增材制造的注意事项

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30Oct

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看电路高速FPGA的开云·kaiyun官方网站设计技术

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29Oct

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开云·kaiyun官方网站开路的原因及改善方法

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29Oct

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开云·kaiyun官方网站锥孔无铜的原因分析

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29Oct

Jeff 0条评论

一、开云·kaiyun官方网站覆铜板随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能方向发展，印制电路板上元器件的组装密度和集成度越来越高，功耗也越来越高，对开云·kaiyun官方网站基板的散热要求越来越迫切。如果基板散热不好，会导致印刷电路板上元器件过热，从而降低整机的可靠性。在此背景下，高散热金属开云·kaiyun官方网站基板应运而生。铝基覆铜板是应用最广泛的金属开云·kaiyun官方网站基板。该产品于1969年由日本三洋国策发明，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初期，我国金属基覆铜板主要用于军工产品。当时金属开云·kaiyun官方网站基板材料完全依赖进口，价格昂贵。

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29Oct

Kim 0条评论

开云·kaiyun官方网站A电路板加工流程有哪些生产环节？

开云·kaiyun官方网站A是开云·kaiyun官方网站电路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工工序。

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29Oct

Kim 0条评论

开云·kaiyun官方网站和开云·kaiyun官方网站A有什么区别？

开云·kaiyun官方网站A板本质上属于生产过程。开云·kaiyun官方网站空板经过SMT上片或经过DIP插件的全制程。

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29Oct

Kim 0条评论

高密度电路板的开发与应用

印刷电路板将金属层置于单独的布线层上，因此各层之间的从属连接必不可少。为了达到层间连接的目的，需要采用错孔的方法形成通路，并在孔壁上做成可靠的导体，才能完成电气或信号的连接。自通孔电镀问世以来，几乎所有的多层电路板都是采用这种方式生产的。高密度电路板采用分层生产方式，通过机械、激光或光感应在介质材料上形成小孔，然后电镀导电手段，形成电通路。当然，也有一些生产商通过用导电胶填充连接来导通孔，但基本概念是相似的。通孔电镀在多层印制电路板中使用了几十年，除用于插件元件的插件孔和用于夹持的工具孔外，所有

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29Oct

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什么是高密度电路板？

高密度印刷电路板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构部件。最终产品中安装了集成电路、晶体管、二极管、无源元件（如电阻器、连接器等）和各种其他电子元件。通过导线连接可以形成电信号和功能。因此，印刷电路板是提供组件连接以承载连接部件基础的平台。高密度印刷电路板连接元件的平台。高密度印刷电路板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构元件。最终产品中安装了集成电路、晶体管、二极管、无源元件（如电阻器、连接器等）和各种其他电子元件。通过导线连接可以形成电信号和功能。因此，印刷电路板是提供组件连接以承载连接部

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